一、从工作原理上区别:恒温晶振,由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化,故为了保持频率的稳定性,将晶振控制在一个恒定的温度下工作以此来提升晶振的相频特性。温补晶振,由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化,为了抵消温度对晶振频的影响,控制晶振的谐振电容随温度变化而变化,抵消温度晶体影响提升频率稳定性。
二、从测量精度上区别:一般的恒温晶振要比温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。如温补晶振一般能达到-7量级,而恒温晶振可达到-9量级。因此恒温晶振一般用于测量仪器,如频率计、信号发生器、网络分析仪等。而温补晶振的开机特性好。


(一)、晶振外壳机械装置具体结构尺寸
由于系统要检测的目标物体是晶振外壳,所以,机械结构的设计充分考虑晶振外壳的外型特性与尺寸,具体尺寸要求。
下面分别介绍各机械结构的外形以及尺寸。
(1)引导槽。作用是让晶振外壳能够顺利传送到采样导槽,并且是一个一个往下传。
考虑到晶振外壳尺寸,为了防止晶振外壳堵塞引导槽,槽宽要略大于晶壳斜对角线,经计算槽宽定为14mm。槽高要确认晶壳在传送过程中不掉出引导槽,经试验测试定为25mm。
(2)采样导槽。作用是让晶振外壳能够以确定的采样周期,顺利传送到振动导槽,并且一次采样一个(这需要调整采样的时间,所以在控制系统部分分析)。同样考虑到晶振外壳尺寸,为了防止晶振外壳堵塞采样导槽,槽宽要略大于晶壳斜对角线,并且考虑晶振外壳在槽之间传送的衔接过程,槽宽定为16mm。槽高要确认晶壳在传送过程中不掉出引导槽,经试验测试定为17mm。
(3)振动导槽及相关结构。振动导槽的作用是将晶振外壳从上述机构中的随机状态调整为底面朝上或顶面朝上这2种稳定状态,从而便于后续处理过程的执行。
(二)、晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响
晶体振荡器作为较基本的时钟源已经被广泛作用于各种模拟和数字电路中,一般情况下我们知道在影响晶振性能的因素中,其中工作环境是较主要的,还有一个因素,也是较容易被忽略的,那就是晶振的外壳。
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况,而晶振外壳品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型,经大量观察和分析发现,主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕,侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量,是指外壳主要侧面不平行。
论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜,其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
晶振外壳质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点,我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。
因为晶振的外壳坚硬,内部易碎,无法暴力拆解,不过一般情况下不建议拆解,所以我们在包装晶振的时候要特别注意,以免对其外壳在运输过程中被损坏,从而影响晶振的性能。
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